eMMC Roadmap

产品展示 > 存储产品 > eMMC Roadmap

eMMC Roadmap

接口:eMMC5.1HS400


温度范围:汽车级2:-40~105°C汽车级3:-40~85°C/95°C


尺寸(毫米):11.5*13.0*1.2毫米


封装方式:BGA153球


容量:8GB~128GB


下一个: UFS Roadmap